YAMAHA 半导体晶圆混合贴装机
PCB尺寸：单轨道50mm x 30mm到L330mm x250mm
可贴元件范围：0201~16mm 高度15mm（多功能相机）
0201~12mm 高度6.5mm（扫描相机）
贴装头配置：直列式贴转头10头
站位数量：卷盘48站 (8mm) 24*2
晶片10（盘）站（6寸盘/8寸盘）
理论贴片速度：10800CPH(晶片供料器）
贴装精度：±15um
尺寸及重量：1252mmx 1962mm x 1853mm
重量：1560Kg
电源：3相,200/208/220/240/380/400/416V, 50/60Hz
气源：0.45Mpa
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