真空回流焊什么时候抽真空？抽真空作用是什么呢？
真空回流焊用于SMT贴片加工生产线中必备设备之一，主要用在如航天航空、军工电子等领域对于贴片加工的质量要求就是比较高的行来，真空回流焊对于高标准的SMT贴片加工来说是很重要的，回流焊为什么要抽真空呢？抽真空的作用又是什么呢？下面专给大家简单介绍一下真空回流焊的基本信息。
一、为什么要抽真空回流焊？抽真空的作用是什么？
真空回流焊也叫共晶炉，加工特点是采用红外辐射的加热原理，使它达到温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等优点。SMT贴片加工真空回流焊的各工作区域作用。真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的。所以真空回流焊什么时候抽？答案：只有在焊接区域才会抽真空，使焊接不会有气泡产生。在焊接过程中需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片焊接。回流焊中抽真空作用是可以去除氧气、水蒸气等有害物质，提高焊接精度，保证焊接质量。在回流焊的过程中，焊接区域会受到高温加热，如果存在氧气、水蒸气等高反应性的有害物质，会对焊接质量产生不良影响。因此，在进行回流焊过程中，需要用真空抽取气体，保证焊接区域的纯净度，提高焊接的质量和稳定性。
二、回流焊中的真空抽取方法
真空回流焊中的真空抽取方法有2种：
1、贴片玻璃盖板真空
贴片玻璃盖板真空是在电路板表面加上一个玻璃盖板，然后在焊接热区域进行真空抽取，保证焊接区域的干燥、无氧、无尘。
2、机械泵真空
机械泵真空是利用机械泵对气体进行抽取，优点是成本低、易操作，缺点是需更频繁地更换抽气滤网和升降机械螺杆。真空回流焊中的抽真空步骤是整个焊接过程中的关键操作之一，它在确保焊接质量和提高产品性能方面发挥着至关重要的作用。通过在正确的时机抽真空，可以有效地控制焊接过程中的环境因素，从而达到优化焊接效果的目的。
