6个贴装头。
贴装头具备吸嘴自检功能。
贴装头取Wafer芯片具备检测防脆裂功能。
贴装头自动切换对应芯片大小的吸嘴(6-20个ANC可选)。
可加载一个点胶头(气动阀/压电阀控制可选)。
Wafer顶针具备自动切换功能(3-6个顶针可选)。
Wafer MAP识别和自动识别功能。
Wafer盘供料,自动切换并记录数据和自动寻找初始位置功能。
Wafer盘标配为8寸,可支持12/6寸(手动切换可选)。
Tray盘供料(华夫盘),自动切换,支持多品种同时贴装功能。
Tape 盘供料,支持多品种料带封装的贴片元件。
焊带供料,支持多品种焊片。